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肖特FLEXINITY connect | 玻璃开启芯片封装新时代

从汽车、手机到家居电器,现代化生活的方方面面都离不开半导体。一直以来,半导体制造业都在利用印刷电路板(PCB)和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案,如今肖特推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY® connect,超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。

IT产业网 2022/07/21 09:28 肖特FLEXINIT