从汽车、手机到家居电器,现代化生活的方方面面都离不开半导体。一直以来,半导体制造业都在利用印刷电路板(PCB)和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案,如今肖特推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY® connect,超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。
IT产业网 2022/07/21 09:28 肖特FLEXINIT
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道,IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。