由杭州市会展集团、易贸汽车联合举办的2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会在业界同仁的鼎力支持下于9月27日在杭州隆重召开,继续携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、交换机、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业、科研机构、企业和政府部门代表等300余位与会专家,共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。
智车行家 2024/10/15 20:00 光电合封
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