瓴盛科技：中西合璧，如何把握智能手机“芯”机遇

　　建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。

　　根据拟签署的合资经营企业合同的具体规定，各方首期出资应在合资公司设立90天内到位，第二期现金出资应在合资公司设立15个月内完成，第三期现金出资最迟应在合资公司设立后的五年内完成。

　　由于高通控股、建广基金、智路基金首期出资金额之和高于联芯科技的出资额，且根据董事会组成的相关约定，公司不对合资公司合并报表。大唐电信在公告中指出，项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。

　　据悉，合资公司董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。合资公司监事会由5名监事组成，其中联芯科技委派1人、高通控股委派1人、建广基金委派1人、员工监事2人，监事会主席由联芯科技委派的监事担任。

　　大唐盛世，高屋建瓴

　　2015年年底，大唐电信集团开始与高通进行沟通，双方各自的负责人分别是大唐电信集团副总裁陈山枝和高通中国区董事长孟璞，历时一年多的时间，终于达成合资协议。

　　合资公司命名为瓴盛科技，可能是出自“大唐盛世，高屋建瓴”。

　　所谓大唐盛世，不仅暗含大唐电信集团的意思，更是指当前国内火爆的集成电路产业;高屋建瓴，指的是将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

　　合资公司英文名字为JLQ Technology，是三家公司英文名称首字母的组合。其中，J指的是建广基金，也是合资公司最大的单一股东;L指的是联芯科技(Leadcore)，是合资公司的主体，Q则是高通，此次高通不但出钱而且贡献技术和产品。

　　中西合璧 产融结合

　　与很多中外合资企业不同，此次成立的瓴盛科技不仅仅是中西合璧，更是产融结合，是民族产业与国际巨头、产业资本和金融资本在集成电路设计领域内的一次深层次碰撞融合。

　　合资公司引入了两家重量级的投资者---建广资产和智路资本，这里有必要对两家投资者做个简单的介绍。

　　建广资产专注于高科技领域内的投资，在投资标的选择上有几个原则，被投资方要拥有核心技术，属于战略新兴产业，在未来十年内属于快速膨胀的领域。目前，建广资产在工业控制和汽车电子领域已经有了布局，下一步将在消费电子和通讯半导体方面做布局。建广资产在瓴盛科技中扮演的角色是战略投资者，既不是产业投资者也不是财务投资者。财务投资者追求的是短期回报，产业投资者追求的是长期的战略价值，而建广资产是要两者兼得，但看的是长期财务回报，不赚钱的项目是不会长久停留在建广资产的短名单中。

　　建广资产能够为瓴盛科技带来什么?首先是资金，此次的出资金额为103,396.50万元，如果未来需要还可以源源不断的注入资金;其次是产业协同，建广资产目前已经在芯片封装、测试、先进设备、新材料研发方面做了布局，拥有大量的客户群和分销渠道，能够支持合资企业发展。因为在未来，市场不再是单体企业的竞争，而是产业链的竞争;需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母战斗群。

　　与建广资产相比，智路基金在产业内的名气可能并不大，但这家私募基金有着自己的想法。智路资本管理合伙人张元杰非常看好国外先进技术在国内的再创新，进而迸发出来的产业价值。在人才层面，私募基金可能起到的作用更大，打造全球先进的芯片企业，人才是至关重要的作用。他希望，合资公司能够在市场化的机制下，提供良好的环境，比如股权激励。

　　把握智能手机“芯”机遇

　　据悉，合资企业的定位主要是面向100美元以下的智能手机市场。视未来的发展情况，可能会扩展到诸如物联网等更广泛的领域，但初期就是专注于智能手机。

　　这样的定位和布局，对于参与合资公司的几家企业有何影响，对于整个产业链又有什么影响呢?

　　芯谋研究首席分析师顾文军对合资公司做了简单点评。他认为，贵州是最大赢家，因为新公司是在贵州，对于贵州IC产业的发展有很强的促进作用;高通是大赢家，通过合资公司进军低端市场，威胁联发科和展迅，政府关系又加强;建广资产亦有所获，通过合资企业算是给高通的见面礼，确保自己与NXP的关系继续维护;联芯科技也迎来了一个发展的新契机。

　　特别是对于高通而言，是个巨大的利好。合资公司不会对现有业务造成影响，而且还能扩展到新的领域，进一步完善和扩大了产品结构，扩大客户覆盖范围，做大了市场容量。如果能够取得成功，将会为合作伙伴创造更多的机会和价值，比如在方兴未艾的物联网领域。

　　对于联芯科技而言，这家因TDS而兴的民族IC厂商，现在的日子过得并不好。由于在3G时代误判了智能手机的爆发周期，开始逐渐掉队。同时由于起步较晚，在五模、全网通全面兴起之后，无论是在基带芯片、应用处理器还是SoC等方面，都存在着些短板。后来虽然在一些细分领域取得了突破，但细分市场规模毕竟受限。通过与高通的合作，是个挽回市场的好机会。

　　不言自明，新的合资企业瓴盛科技主要的竞争对手将会是联发科和展讯。联发科已显颓势，可谓是高不成低不就，中高端打不过高通，低端对展讯也是难以招架。展讯可以说是摆在瓴盛科技面前最大的难题。

　　当然，对于新公司而言，最大的敌人还是自己。Gartner半导体行业分析师、研究总监盛陵海认为，留给瓴盛科技的时间窗口不会太久，合资企业在本土化、迅速出产品、建立团队方面是不容易的。

　　不容忽视的是，此次各方合作的大背景是中国政府正大力扶持半导体行业的发展。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

　　在上述政策的鼓励下，不少企业、社会资本纷纷加大了对半导体行业投资力度。高通已经在中国成立多家半导体类合资公司。2016年1月，高通与贵州省政府成立合资公司，生产基于ARM架构的数据中心芯片，高通占股45%。

　　可以预见，此次新成立的瓴盛科技，下一步将在半导体集成电路产业加速发展，同时有助于探索中外优势资源联手在集成电路产业拓展合作，助力中国集成电路产业的进一步发展。(文/刘燚)