三星苹果华为自产芯片占三成份额 高通联发科慌了

　　随着智能手机发展陷入雷同化，各大厂商把应用处理器作为差异化亮点，纷纷设计性能更加强大的自有芯片。据估计，2018年，手机三大巨头的自有芯片将占到市场三成份额，这意味着第三方专业制造商，日子越来越难熬。

　　迄今为止，包括小米在内的一批智能手机厂商已经进入了手机处理器自行设计领域，其中最具影响力的是苹果、三星电子和华为海思。

　　据台湾电子时报引述“电子时报研究报”的预测报告称，2018年，三大厂商的处理器交付量将占到全球智能手机处理器市场的三成。

　　据行业消息人士，三大手机巨头开始采用最先进的5纳米和7纳米工艺设计制造自有处理器，这威胁到了第三方处理器制造商，其中包括高通、联发科和展讯公司。

　　业内人士表示，三大处理器厂商今年面临停滞的市场需求。

　　手机厂商推出自有处理器的难度并不像想象的那么高，英国ARM公司提供了技术专利和设计方案的授权，各家厂商可以在ARM基础上进行定制化修改，随后可以将设计方案交给台积电、三星电子半导体事业部、格罗方德等代工厂进行加工制造。

　　面对三大厂商的成功，中国的小米公司之前也开始自行设计处理器，但是应用规模比较小，仍然处于起步阶段。

　　由于三大厂商逐步为高端旗舰手机设计自有处理器，三大第三方厂商开始调整战略，其中包括增加中低端芯片产品。不过消息人士表示，中低端处理器利润率明显低于高端处理器，将影响到业绩。

　　消息人士表示，联发科也很明白目前的市场格局，2018年，联发科将主要把精力放在中端的P系列处理器上。今年将推出P40或者P70，两款处理器将使用台积电的12纳米工艺。

　　消息人士表示，中国大陆的展讯公司之前一直在谋划上市，但是由于经营业绩达不到预期，可能会暂时推迟上市计划。

　　美国高通是占据优势地位的处理器巨头，骁龙处理器获得越来越多中国手机厂商的欢迎。但是高通在2018年面临不小的困境，其中通信芯片厂商博通公司正在实施敌意收购计划，近日已经向所有高通股东发出信件，企图影响三月份的股东大会。

　　博通的收购举动，将给高通的芯片业务带来不确定因素。

　　在过去几年中，有激进股东要求高通分拆两大业务，即专利授权业务和芯片业务。原因是芯片业务面临手机厂商自产芯片的威胁，利润率下滑，此外全球手机市场出现了放缓，与此同时，专利授权业务则一直拥有良好的利润率。

　　高通管理层拒绝了分拆的要求。但是如果博通并购成功，则很有可能对两大业务进行分拆。

　　在全球智能手机市场，小米是一股不可忽视的力量。2017年，小米手机销量获得了强劲反弹，三季度在印度市场名列第二，和第一名三星只有微小差距。近日有消息称，在今年推出的小米6C手机中，该公司可能会搭载自有处理器。