高通推出新款物联网设备芯片和视觉智能平台

　　为了应对日益增长的物联网市场，高通近日发布了两款专为物联网设备而设计的芯片QCS605和QCS603。这两款芯片组都是基于10纳米制程打造，可用于驱动包括360度全景相机、扫地机器人、智能屏幕等多种物联网产品或智能家居。除此之外，高通同时还推出了全新的视觉智能平台，它能提供类似AI引擎的框架，以及加强设备内机器学习能力的骁龙神经处理引擎技术等。对于购买了处理器方案的客户，高通也会准备专为相机处理、机器视觉而设的SDK套件，使厂家更轻松地为自家产品开发应用

　　QCS605和QCS603两款芯片组都采用了基于ARM架构的多CPU核心方案，而且也配有Adreno 615 GPU、Spectra ISP和Hexagon DSP，能为物联网摄像头带来更好的的画质。它们可搭配最高双1600万像素感光元件，能处理4K 60fps的双串流影像或是更低分辨率的多重串流，可以为VR头戴设备或是监控相机等产品进一步提升画面的品质。至于视觉智能平台，其未来的用途将包含物体探测、追踪、避障和面部辨识等等。

　　据高通称，目前已有同制造商的合作正在进行中，今年下半年应该就会有使用这两颗芯片的物联网产品或智能家居设备上市了。