微软混合现实头盔HoloLens二代被曝将使用高通XR1芯片

　　6月18日消息，据国外媒体报道，知情人士称，微软混合现实(MR)头盔HoloLens二代将使用高通最近发布的XR1芯片。

　　知情人士称，第二代HoloLens不会搭载此前传闻的骁龙845处理器，而是搭载高通不久前发布的XR1(XR为Extended Reality、扩展现实的缩写)。

　　据高通介绍，XR1平台=针对增强现实(AR)体验进行了特殊优化，通过人工智能(AI)功能提供更佳的交互性、功耗表现和热效率，以60帧/秒的帧率支持超高清4K视频分辨率(4K@60fps)，支持高保真音频体验以及蓝牙播放等等功能。Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发。

　　知情人士称，第二代HoloLens发布时间应为2019年第一季度;上周，也有消息称微软计划在今年下半年oloLens二代。

　　HoloLens二代在微软内部代号为“Sydney”，外媒表示，它将会有更好的视野，整体框架更轻，佩戴更舒适。

　　微软初代HoloLens开发者版本在华售价为23,488元，商业套件价格为39,188元。现在距离微软发布初代HoloLens已经过去了三年多。

　　HoloLens是微软第一个完全独立的、运行Windows 10的全息计算机设备。它完全无线，无需连接到手机或PC，可将全息影像置于物理环境当中。全息影像是一个物体的三维影像，与真实世界的物体类似，唯一的区别在于：全息影像由光组成而不是由物质组成的。与实际物体一样，也可以从不同的角度和距离观察全息物体，但是当触摸或推动全息物体时，它不会有任何物理阻力，因为它们是虚幻的。