2018/06/28 18:35 快科技
对于高通来说,他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这显然是不可以的。
双方关系闹僵后,苹果从2017年开始,就逐年降低高通基带在iPhone的占比,而Intel的比例倒是不断攀升,不过按照苹果的做法,可能未来还要让联发科入局。
据彭博社报道称,苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带,Intel可能失去主要基带订单。
报道中提到,苹果可能在2019年开始执行这个决定,而在这之前,继续降低iPhone基带中高通的占比,而直至他们完全出局,不管怎么说,Intel都会是今年iPhone的基带主要供应商。
当然未来的情况就是,联发科也被搞出局,因为苹果正在加速研发自己的基带。
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