聚芯微电子完成数千万元A轮融资

　　投资界(微信ID：pedaily2012)7月25日消息，近日，全球领先的飞行时间(Time-of-Flight, 以下简称ToF)传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。据聚芯微电子透露，本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

　　2016年初成立的聚芯微电子坐落于有着武汉东湖新技术开发区。

　　聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓说，有别于传统的彩色摄像头，3D视觉技术可以为影像带来3维的深度信息。通过对空间的感知与重构，3D深度相机在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等诸多人工智能的关键场景中起着重要的作用。