8核10nm：骁龙670正式发布！GPU性能比660提升25%

2018/08/08 21:14 快科技万南

　　8月8日晚间消息，高通宣布推出骁龙670移动平台。

　　骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

　　CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。

　　GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。

　　骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。

　　其它方面，骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，这点和骁龙710甚至效率845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍(骁龙710是3倍)。ISP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。

　　基带集成X12 LTE(下行600Mbps，Cat.15)，外部连接性方面，支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。

　　这样一来，骁龙670和效率710之间的区别主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带(800Mbps)三点上。另外，可供参考的是，骁龙710相较骁龙660，CPU性能提升了20%，GPU(Adreno 616)提升了35%。

　　高通表示，骁龙670已经出货，终端产品年底前会亮相，大家猜会是谁呢?

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