高通计划在美国境外建造最大园区 投资4亿美元

　　据外媒报道，高通上周六宣布计划在美国境外建造它的最大园区。

　　上周六，该公司高管会见了印度特仑甘纳邦IT部长KT Rama Rao，探讨了该公司在海德拉巴市的发展计划。

　　“高通将投资4亿美元在海德拉巴市建造他们的园区。这是该邦成立以来大型科技公司在这里进行的最大一笔投资。”

　　高通称，该项目的第一期工程将包括建造170万平方英尺的办公大楼，可以容纳1万名员工。

　　高通高管称，该公司将会在推动印度无线革命中扮演重要角色，努力让印度移动通讯变得更便宜和更易使用。

　　新的园区将是高通在全球最大的园区，仅次于它在美国圣迭戈的总部大楼。高通在海德拉巴市投入的4亿美元资金将是它在全球的最大一笔投资。