多位专家力挺高通：不支持高通打击芯片市场竞争的论调

　　高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。

　　Tasneem Chipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司Matrix Economics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。

　　在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理器或试图获得苹果订单的Intel。降价有助于高通赢得合作，但不意味着高通是反竞争的。

　　Chipty表示：“高通没有足够强势的市场控制力，去逼迫(手机)OEM厂商签订强制性合作条款，并从他们那里抢夺几十亿美元。”

　　她指出，从2014年到2017年，高通事实上丢失了高端手机市场50个点的市场份额，而同时联发科、华为、三星、Intel的市场份额都在增长。

　　在谈及苹果的时候，Chipty说道：“高通感受到了来自Intel的竞争压力，有鉴于此，高通加大了创新力度，并给出了价格优惠。这并不是说Intel其实有能力拿下2015年(与苹果的合作)。这是两码事。”

　　Chipty强调，基带芯片产业的竞争此起彼伏，但FTC的专家高估了高通的市场影响力，而高通与苹果之间的合作协议是正当的业务往来，并没有伤害竞争。

　　同时，FTC的专家只盯着高端手机中采用了什么芯片，而非整个产业的创新和竞争如何促进芯片的发展，而且多数情况下，高通都是通过降低价格或新增性能来赢得订单的。

　　曾为美国司法部反垄断部门工作的耶鲁管理学院院长、经济与管理学教授Edward Snyder也在出庭作证时提出，事实证明高通以反竞争行为伤害整个产业的论调并不成立。

　　他提出了评价一家公司成败的三个因素：远见、投资、执行。他评估了Intel、联发科、博通和其他公司的市场地位，以及在这三个方面的表现。

　　他发现，Intel对产业前景缺乏远见，投资效率低下，还存在很多执行问题;联发科眼光长远，投资精准，但执行方面有偏差，不过现在改变很多，使其成为基带市场上的第二名;博通则在这三个方面都很失败，结果就是被挤出了基带市场。

　　因此他认为，是这些独立的产业因素导致了这些公司的成败，而非高通影响所致。

　　从今年1月4日起，高通就一直在加州圣何塞与美国联邦通信委员(FTC)在法庭上兵戎相见、你来我往。FTC对高通提出了垄断诉讼，而高通一直在积极辩护。

　　FTC指责高通在无线芯片领域存在垄断行为，迫使苹果这样的客户不得不与高通独家合作，并收取了过高的授权费，并采取“没有授权费就没有芯片”的政策。

　　不过，高通反驳称FTC垄断诉讼所依据的法律条款本身就有漏洞，而客户选择高通的芯片，是因为它们是最好的，高通也从未停止向客户供应芯片，即便在为授权费争论的时候也没有。

　　苹果移动系统工程总监Matthias Sauer作为高通的证人在上周出庭时承认，2014年的时候， Intel提供的基带方案并没有满足苹果iPhone的技术标准要求，也不符合iPad的芯片需求，但如果高通没有提出任何奖励措施，以挽留苹果继续使用高通的芯片，那么苹果无论如何都会采用Intel的基带方案。

　　目前，FTC诉高通垄断案已经进入高通举证阶段。有媒体评论认为，高通方面的专家证人在用事实案例来证明自己的观点，而已经结束举证的FTC，其证词多建立在片面性假设上。

　　高通高级副总裁马克·斯奈德(Mark Snyder)在本周接受国内媒体采访时表示，接下来会有来自多方的代表，进一步证明高通没有对移动行业造成损害。