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芯片代工巨头台积电削减成本 要求供应商降价一成

2019/01/29 17:50      腾讯科技 审校/承曦  


  据台湾地区媒体引述业内人士透露,作为全球半导体代工巨无霸的台积电公司(TSMC)正努力削减今年的运营成本,并一直在与其设备和材料供应商商谈降价高达10%的问题。

  消息人士称,台积电的代工客户已放慢订单步伐,显示2019年上半年表现疲弱.。消息人士指出,在鼓励芯片行业客户客户提前下单的同时,该公司还打算与设备和材料供应商谈判降低价格。

  消息人士指出,在这些供应商中,那些工厂加工设备之外的供应商被要求将其与台积电的报价下调10%。与此同时,台湾地区的设备材料供应商,如中华精密测试技术公司(CHPT)、家登精密工业公司和国际市场技术公司(Marketech International),正被要求降价8%至10%。

  消息人士还表示,台积电还在与其国际设备供应商(包括应用材料公司、LAM Research公司和ASML公司)就对该厂有利的价格进行谈判。

  另一方面,消息人士表示,台积电似乎未能与“全球晶圆”(GlobalWafers)等硅片供应商进行价格谈判。

  台积电回应称,对于有关客户订单或与供应商签订合同的猜测,台积电不予置评。

  在本月早些时候(2019年1月)的投资者会议上,台积电预计第一季度营收将继续下降20%以上。这家芯片代工企业今年的收入增长前景也不那么乐观,只是预计增长3%。

  业内观察人士表示,日益加剧的全球经济不确定性,以及最重要的是苹果iPhone和智能手机整体销售疲弱,被认为是台积电今年业务前景黯淡的主要因素。

  在全球半导体代工市场,台积电是占据一半市场份额的行业巨无霸,台积电也是半导体代工商业模式的发明者。苹果是台积电最大的代工客户之一。

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