高通拟与原始设备制造商合作 为智能手机打造AR/VR头盔

　　据外媒报道，高通认为，高端智能手机有能力支持虚拟现实(VR)和增强现实(AR)体验，因此，它准备与原始设备制造商合作，为智能手机打造AR/VR头盔。

　　今天，在巴塞罗那举行的世界移动大会上，该公司详细介绍了全球首款扩展现实XR专用芯片，该芯片支持小米、vivo、一加、LG、黑鲨和华硕等公司的高端手机与AR/VR头盔连接使用。

　　这家圣地亚哥芯片制造商表示，XR扩展现实专用芯片提供由内向外的六自由度(6DoF)跟踪。它们通过USB Type-C连接到包含其旗舰芯片组Snapdragon 855的手机上。(例如，三星最新发布的Galaxy S10系列、LG的G8 ThinQ和V50 ThinQ 5G以及索尼的Xperia 10、10 Plus和1。)

　　这些AR/VR头盔通常以较低的价格出售，并与手机捆绑在一起销售，而且很快就会带有一个特殊的兼容性标志图标，表明它们已经达到了某些基准性能和兼容性阈值。

　　第一批与基于Snapdragon 855的手机兼容的XR平台是宏碁的Ojo头盔(Ojo Headset)和Nreal的Light AR眼镜，将来还会兼容宏碁、小鸟看看科技(Pico)、Arvizio公司、网易AR、Ioniconic Engine公司、直播VR公司NextVR、商汤科技、宏达电(HTC)和AR平台公司Wikitude等其他原始设备制造商的设备。

　　为了支持它们的发展，高通表示，它将扩大其HMD加速器计划(HAP)，帮助制造商降低工程成本和缩短发货时间。

　　高通公司产品管理高级总监雨果-斯沃特(Hugo Swart)说：“我们的HMD加速器计划一直是从零部件供应商到ODM(原始设计制造商)等生态系统合作伙伴的关键催化剂，旨在促使它们向消费者提供优质的独立XR头盔。在此计划的基础上，我们将把这一点扩展到XR平台和兼容的智能手机上，首先从采用Snapdragon 855的智能手机开始。通过与生态系统各相关方合作，我们正在努力实现一个共同目标，即通过5G提供优质的、身临其境的体验，从而改变世界的连接和通信方式。”

　　在高通重新致力于打造XR芯片的前两年，该公司宣布了一款基于Snapdragon 820片上系统芯片的独立VR头盔，并在一年多一点的时间里发布了一款配置Snapdragon 845的升级VR头盔。

　　最近，在圣克拉拉举行的2018年增强现实世界博览会上，高通揭开了Snapdragon XR1的面纱。这是一款专门为AR和VR头盔打造的芯片，可提供6自由度(6DoF)、运动跟踪控制器和视觉惯性里程计(VIO)头部跟踪。

　　归根结底，外形是高通的XR平台与XR1平台之间的关键区别。XR1平台内部只有显示器和传感器。XR1头盔采用定制设计的Snapdragon芯片，由Kryo处理器和Adreno图形处理器组成，同时配备光谱图像信号处理器，可在多个显示器上以每秒60帧的速度以最小的延迟时间输出高达4K分辨率的内容。

　　不出所料，XR1芯片的价格更高，对于相当多的消费者来说，这是无法接受的。根据研究公司Techanalysis最近进行的一项调查显示，大约45%的潜在HMD买家认为当今的AR和VR设备太贵。

　　尽管如此，价格实惠的无屏平台——像那些基于高通XR芯片但没有屏幕的头盔——出货量大幅下降，部分原因是设备制造商已不再将其与智能手机搭配销售。根据市场研究公司IDC的统计数据显示，在2018年第三季度，成交量暴跌了59%。

　　从积极的方面来看，整个行业都呈上升趋势。去年夏天，IDC公司乐观地预测，到2022年，AR/VR头盔市场将以52.5%的复合年增长率增长。在去年12月，它还报告称，VR和AR硬件发货量在去年第三季度分别实现了8.2%和1.1%的同比增长。

　　高通重新押注XR1芯片将有助于扭转中低端头盔市场的局面。但是，只有时间能给出答案。