瑞银：苹果将向高通支付60亿美元款项 未来每卖一部iPhone再付9美元

　　4月19日小消息， 来自瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿尔库里(Timothy Arcuri)发布了一份报告，其中预估到，苹果可能向高通支付了50亿到60亿美元现金，以结束这两家科技巨头在全球的诉讼大战。

　　北京时间4月17日凌晨，苹果和高通达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。在签订的和解协议中，苹果需要向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，高通则与苹果签订6年的专利授权期，并允许延长两年。

　　除了高达60亿美元的“补偿金”外，瑞银提到，今后苹果每卖一部iPhone，都需要向高通支付8美元至9美元的专利使用费。此前，这一费用则为7.5美元。

　　在2011-2016年间，高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过，因不满于高通昂贵的专利授权费，苹果在与高通协商无果之后，从2016年开始，引进英特尔芯片，随后更是从2018 年开始，独家采用英特尔芯片。

　　双方也从2017年开始陷入了一场长达2年的全球范围专利纠纷。苹果起诉高通的主要原因就是，指控这家芯片制造商利用其在调制解调器芯片市场的主导地位收取过高专利许可费，涉嫌垄断。

　　苹果希望高通能取消芯片的专利授权费，只付给对方买卖芯片的费用。而专利授权则是高通赖以生存的核心商业模式。

　　对于最终苹果低头妥协的原因，瑞银分析，大概率是英特尔的5G基带不给力，而按照iPhone 自身18个月的芯片开发周期，强上英特尔芯片将意味着苹果在2020年很可能会错过发布5G版iPhone的重要时机。

　　按照原计划，苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况，尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择，其中8060的产品可以在2019年准备就绪，但8060散热问题令苹果不太满意，可能会造成新iPhone性能不稳定，电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带，这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。

　　苹果高通和解后，英特尔也及时站出来回应称，未来将放弃5G基带芯片的研发，全力转向5G网络。对苹果来说，也再次为新iPhone争取到了使用高通5G基带芯片的机会，以免于错失5G市场的竞争。(完)