三款新iPhone外观、代号确认：搭载A13芯片，拍照升级

2019/05/13 11:29 DoNews 赵晋杰

　　5月13日消息，根据近日爆料大神Onleaks放出的消息，2019年秋季发布的三款新iPhone，将分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2，三款新机均将搭载A13芯片。

　　三款新机，较前代机型都增加了一颗后置摄像头。iPhone XI以及iPhone XI Max两款新机上新增的是一颗超广角镜头，可以拍摄出范围更大、更精细的照片。iPhone XR2上新增的则是一颗长焦镜头，可以提升变焦能力，拍出更清晰的远处照片。

　　据悉，为了加入新的超广角镜头，iPhone XI以及iPhone XI Max两款机型的厚度将增加0.5mm，而其后置三摄，在加上一个闪光灯的组合，颇似华为Mate 20系列，被网友形象称为又一个“浴霸”的诞生。

　　另外，新iPhone还可能加入反向无线充电功能，可以直接将AirPods等设备放在iPhone上，完成充电。

　　关于A13芯片，有知情人士表示，台积电方面已开始

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