芯朴科技宣布完成数千万元天使轮融资

　　投资界(微信ID：pedaily2012)7月22日消息，芯朴科技上海有限公司(以下简称“芯朴科技”)近日宣布完成数千万元的天使轮融资，由北极光和战略投资方共同投资完成。

　　本轮融资将主要用于5G智能终端射频前端模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。

　　芯朴科技是一家5G射频芯片研发商，位于上海浦东张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOSAnalog和Digital等各个领域。芯朴科技创始团队在2/3/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。未来公司将根据客户需求，专注5G射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力5G智能终端快速起量加快普及。