亮牛半导体获数千万元A轮融资

　　投资界(微信ID：pedaily2012)10月31日消息，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，高捷资本(ECC)领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。

　　亮牛半导体成立于2016年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等知名公司及研究院所。公司拥有极强的Wi-Fi射频、MCU 及计算处理模块设计能力。本月，亮牛半导体正式发布新一代高集成度、低功耗WiFi MCU LN882X系列芯片。该系列具有业界最高的集成度，极低的功耗，优秀的射频性能和超宽的温度适用范围，适用于从智能家居、消费电子到工业领域的各种物联网的应用场景。

　　除在单芯片上集成了Wi-Fi射频、 CMOSPA、LNA、基带、电源管理模块及主控MCU外，LN882X通过专利技术在单芯片硅片上集成电路收发匹配网络和输出带通滤波网络，无需额外的片外匹配器件和片外滤波网络，在保证芯片优秀射频性能的同时，极大的降低了外围电路的复杂度和成本。

　　针对终端设备最为关注的待机功耗和睡眠功耗性能，亮牛半导体持续对Wi-Fi MCU芯片进行优化，当前发布的新一代LN882X开发了极低功耗的特殊心跳联网模式，不仅能实现业界领先的低功耗性能，还能保证超长时间网络连接的稳定性，使其特别适用于物联网、移动设备、智能家居等对功耗及稳定性敏感的应用场景。

　　另外，LN882X系列搭载ARM Cortex-M4F处理器，工作频率高达160MHz，搭配丰富的外设接口，除作为wifi接入，也适合开发包括边缘计算、机器学习等各类人工智能应用。

　　随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及，零散而广泛终端的连接需求被放大。Wi-Fi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。在2019年，智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时，智能灯具、智能开关、智能门锁等终端Wi-Fi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。