博流智能完成数千万美元B轮融资，红杉资本领投

　　3月5日，资本邦讯，据IT桔子消息，博流智能近日完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。博流智能成立于2016年，是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。其以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联;在万物互联的基础上，发力解决万物中心的人工智能解决方案，提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算。

　　资本邦获悉，博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。