2020/05/27 17:44 DoNews
DoNews 5月27日消息(记者 刘文轩)据Nikkei Asian Review报道,中国智能手机厂商OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。
知情人士透露,OPPO公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。外界认为,设计自己的定制芯片可以帮助OPPO在当前环境下减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场占有一席之地,不过设计研发芯片的成本昂贵,需要多年才能见成效。
知情人士称,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科挖走数名高管,还聘请多名来自紫光展锐的工程师,在上海筹建一支芯片团队。
知情人士称,OPPO的最新招聘包括联发科的前首席运营官、小米前高管Jeffery Ju,另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一到两个月内加入OPPO。除此之外,OPPO甚至瞄准了高通和华为旗下芯片部门的人才。
OPPO表示,公司“已经具备芯片相关的能力”,并且“任何研发投资都是为了提高产品的竞争力和用户体验”。
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