灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

　　近日，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

　　灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

　　灿芯半导体于2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴，基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。