华为造车，一张新赛道的入场券

　　1998年，“打久了不心疼，听久了不头疼”小灵通横空出世，由于辐射小、资费低、便于携带等优点，成为了国内通讯设备公司们争相追捧的产品。

　　华为对此却并不感冒，时任华为总裁的任正非说到“短暂的赚钱机会，宁可赔死，华为也不去做过时的技术。”然而，凭借着“过时的技术”中兴通讯通过小灵通快速崛起，销售一度达到了华为的80%。

　　眼红的华为人在2002年10月，准备了手机业务立项汇报材料，在一次任正非出席的研讨会上，时任运营商解决方案部副部长的张利华说道“消费者一年会换好几部手机，中国有好几亿消费者，华为应该尽快立项3G手机。”

　　任正非听完拍着桌子怒斥道“华为公司不做手机这个是，已早有定论，谁又在胡说八道!谁再胡说，谁下岗!”

　　仅仅过去了一个多月，任正非就上演了大型真香现场，在听完张利华准备好的立项汇报资料后，任正非对负责财务工作的纪平说“纪平，拿出十亿来做手机。”

　　之后，手机业务成就了今天的华为。

　　华为的新增长曲线

　　根据华为2019年的年报数据披露，华为消费者业务实现营收4673亿元，运营商业务营收2967亿元，企业业务营收897亿元。

　　对于目前的华为而言，营收大部分通过手机等产品实现，并非之前的通讯设备业务。当手机业务在面临行业增长的天花板时，切入当红炸子鸡新能源汽车市场，能给未来业务带来巨量新增量。

　　华为到底造不造车?是否会上演真香2.0?尚未可知，但就目前的形式来看，华为做出了相对明智的决定。

　　一方面，华为没有整车制造技术，而且目前随着小鹏、蔚来、理想等造车新势力的上市，最好的造车窗口期已经过去，而且新势力们大部分都还在盈亏平衡线附近徘徊，“投入多，回报少”在这个逐渐拥挤的赛道用钱砸出一个市场份额显然不是一个理智的选择。

　　另一方面，对于华为而言，他的优势在于庞大的存量用户及技术，这其中包括了芯片、操作系统、云、5G、物联网。而结合技术之下的智能汽车解决方案，目前阶段而言还并不成熟，从软件到硬件，目前都不是华为最好的整车制造时机。

　　多次宣布不造车的态度，也在向整车厂表明，华为只是他们做车的朋友，而非竞争对手，打消外界对华为的担忧，从而在这个传统汽车向智能汽车转化的过渡期，拥有更多的“试错”成本。

　　通过已经公布的华为Hi全栈智能汽车汽车解决方案来看，一共被划出了三个操作系统：智能系统(HOS)解决智能座舱方案、智能驾驶操作系统(AOS)解决智能驾驶方案、智能车控操作系统(VOS)解决智能电动方案。

　　结合布局来看，华为包揽了智能汽车最重要的的软件系统和平台，整车厂商只需要考虑如何为用户打造差异化体验的应用软件。

　　在软件定义智能汽车的时代，这样的布局的意图很明显，通过掌握智能汽车的核心，从而把握住智能汽车的流量入口。

　　在这样的基础上，华为进行了“广撒网”，与30多家车企展开合作，搭载着华为相关解决方案的比亚迪、沃尔沃等产品正在逐渐落地，预计在2021年，计划预装超过500万台车。

　　产能，华为芯片的关键词

　　芯片对于智能汽车的重要性，券商给出了这样的看法“芯片为生态之基、操作系统为生态之魂”。芯片作为智能化的基石，只有芯片性能出色，汽车才能在智能化的道路上走得更远。

　　对于华为进军智能汽车而言，整套产品体系最核心的部分，也一定是华为自制的芯片。从目前的芯片应用情况来看，负责智能驾驶、训练的AI芯片昇腾、CPU芯片鲲鹏、5G通信芯片巴龙5000、以及负责智能座舱Soc的麒麟710A。

　　从布局及应用来看，这四大类代表着华为进军智能汽车的底气。

　　从智能汽车核心功能自动驾驶来对比芯片的性能，自动驾驶的发展很大程度上需要依赖于核心的计算平台和芯片来提供算力。

　　对比同行业使用的芯片算力，特斯拉使用的FSD算力可达144TOPS，小鹏即将使用的英伟达Xavier算力可达30TOPS，蔚来、理想搭载的Mobileye Q4算力为2.5TOPS，对比之下，华为的MDC算力可达352TOPS。

　　而不同的算力代表着能搭载不同级别的自动驾驶系统，目前主流的L2级别辅助驾驶需要2TOPS，L3级自动驾驶AI芯片需要30 TOPS(每秒一万亿次操作)的算力，到L4、L5级将分别需要300 TOPS、4000+ TOPS算力。

　　从目前的市场格局来看，尽管Mobileye、英伟达处于行业绝对的第一档，但华为芯片在硬实力并不处于下风。

　　而真正对于华为芯片造成困扰的，不在于芯片性能，在于芯片产能。

　　芯片是一个准入门槛极高，而且高度垂直分工的产业，从材料、设计、制造、到最后的封装测试，每一个环节的产业链条会牵扯到无数的企业。

　　华为在芯片产业链与高通、AMD等巨头一样在芯片设计上非常优秀的公司，但目前芯片制造对于华为而言还是瓶颈，在限制令的前提下，华为与台积电、英特尔的合作能否继续目前是个未知数，未来芯片可能会由没有贸易限制的代工方来制作，比如中芯科技和意法半导体。

　　与此同时华为也在打造自身芯片产业链，根据最新路演的数据，目前华为可以解决45 nm的芯片制作，明年底可以解决28nm，而目前的存量可以支撑华为到2022年上半年。

　　一方面自制芯片，一方面与顶级汽车半导体供应商合作，是华为芯片的两条腿。在全球芯片的短潮期，全球汽车巨头大众在12月4日起，因为芯片短缺陷入停产风波，预期全球芯片短缺的情况会持续6到9个月。

　　芯片的短缺无疑是给行业敲响了警钟，目前中国车规级MCU芯片国产化率不足5%，从目前库存来看，华为短期内不会因为芯片短缺卡脖子，但在之后，华为的汽车芯片版图的布局能否满足华为未来的需求，加速研发、制造，成为汽车芯片的国产化替代的主力军，是华为接下来的关键词。

　　华为不会是汽车届的安卓

　　让中国车，用华为芯，成为汽车届的安卓是外界对于华为进军智慧汽车的猜想。

　　在手机行业，系统份额被苹果与安卓两大系统所瓜分，在中国智能机市场，安卓的市场份额率达到了100%。在产能充足的情况下，华为能否成为汽车届的安卓?

　　翻阅与华为合作的30多家汽车企业名单，其中大部分都为传统车企，而造车新势力们几乎与华为没有交集。

　　相对于造车新势力，硬件代表着传统车企整车制造的一切，缺乏软件相关技术、人员、开发、算法，软件对于他们而言就是一片有待开荒的荒地。

　　传统整车巨头奔驰、大众、宝马等不惜几百亿的资金投入，只为于打造研发智能汽车相关软件及系统。但对于大部分国产厂商而言，他们没有雄厚的资金，也没有技术人员储备，但他们并不想放弃智能汽车这块越滚越大的“蛋糕”。

　　在这种情况下，与华为合作，华为能够提供芯片+操作系统+算法系统+传感器的一整套方案，帮助企业快速实现从0到1的突破，极大地降低了研发成本和缩短了新车的开发周期，成为了加入智能汽车的一条捷径，这也打破了目前主流辅助驾驶被博世、安波福、康蒂等外资垄断的局面。

　　但对于造车新势力来说，他们已经选择了英伟达或者Mobileye作为芯片供应商，在未来的发展规划上，大多都选择与特斯拉相同，即全栈自研的发展路线。

　　小鹏汽车从创始至今的坚持着自动驾驶全栈自研的道路，而蔚来也进行了自动驾驶芯片的研发，理想相对稍微落后，采用的是 Mobileye 已经打包好的视觉算法，后续再进行感知、规划、决策以及控制的全套研发。

　　对于这些已经有自动驾驶基础的企业而言，更换芯片及系统，意味着他们需要重新进行芯片与算法之间的打磨与配合，在操作系统上也需要进行相应的优化和改造，改造成本极其高。

　　更何况这些造车新势力，与特斯拉相同，本身的高估值建立在“硬件制造+软件研发”上，一旦放松了软件的自研，估值立马就会大打折扣，这也就注定了，华为与造车新势力们会在业务的交集越来越少。

　　与此同时，其他科技公司+传统车厂的合作也正在快速落地，2020年6月，奔驰宣布与英伟达达成合作，基于Orin共同开发下一代全新架构;6月Waymo和沃尔沃达成全球战略合作，成为极星和领克L4独家技术合作伙伴;11月上汽集团联手阿里和浦东新区融资百亿，打造高端智能新能源汽车品牌“智己汽车”。

　　手机厂商们也进行了汽车业务的布局，风声鹤唳的小米汽车;OPPO在11月17日未来科技大会上亮相了自己在车机互联，无感车钥匙、远程车控、智慧投屏等功能。

　　“在四个轮子上的计算机”是对未来汽车的定义，不论是传统车企、造车新势力、互联网企业乃至手机厂商，都对这个超级终端所带来的潜在市场虎视眈眈。

　　这种情况之下，对于汽车主机厂商而言，华为并不像安卓，是他们必选不可的方案。在这种基础上，广交朋友，寻找盟友，走上谷歌的模式，成为汽车产业的Tier1供应商，或许是华为汽车未来发展的答案。