2021年世界半导体大会在南京开幕 你会看到什么 ？

　　6月9日 2021年世界半导体大会在南京开幕，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。这也意味着，中国将在产业上游的关键核心技术突破上进一步发力。虽然数据预测国内国际的集成电路产业将继续繁荣，但芯片供给乏力的问题依然存在，且将进一步持续，供需难题或依然成为产业主旋律。

　　目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。

　　在本次开幕式上，中国半导体行业协会常务副理事长张立也谈道：“中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。中国将持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。”

　　今年以来，汽车缺“芯”成为热门话题，市场出现了只问(芯片)交期、不管价格的情况。在本届大会上，产能也受到业界关注。

　　事实上，产能不足是全面性的，从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。

　　一个需要提及的背景是，高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求，正在不断拓宽集成电路的应用领域，推升产业市场规模，也引发了整机商缺“芯”。

　　2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。

　　数据显示，今年一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，创下了历史新高。而根据世界半导体贸易统计组织的预估，今年全球半导体产值将达5272亿美元，增长19.7%;2022年全球半导体产值则可望进一步达5734亿美元，再增长8.8%。

　　大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会、大鱼半导体新品发布会等专项活动。

　　本届大会规模扩大50%，展示面积达18000平米。展览汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商。

　　同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

　　南京天集产城发展有限公司作为“产城融合生态运营商”的代表，竟从近500家专业参展企业中脱颖而出，在 “2021年度十大最具人气品质展商”的评选中，摘得人气榜单第一的好成绩并在开幕当天受到表彰，引发了现场的热议。天集产城集团，是由产业园区行业领军人物李可先生领衔的专业团队组建的园区开发运营平台。集团以“产城人文”融合发展为核心，打造产业聚集与人居环境、生态保护、城市建设同频共振的生态圈。

　　扬州扬杰电子科技股份有限公司亮相2021半导体大会。扬杰科技作为扬州市制造业企业唯一代表参加此次大会，主要围绕汽车电子、充电桩、5G通信、新能源等应用提供产品解决方案，重点展示IGBT模块、FRED、SGT MOS、SIC等新产品、新技术。开展第一天以汽车电子、电机驱动、工业控制等应用吸引来了诸多观众驻足询问、交流，现场氛围十分热烈。