弥费科技完成超亿元A轮融资 启明创投领投

　　6日，半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。

　　据了解，本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。弥费科技于2014年创办于上海，是一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统(AMHS, Automated Material Handling System)。

　　公开资料显示，从2016年起，公司陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。