灵明光子完成数千万元人民币B1轮融资

　　据悉，灵明光子宣布完成数千万元人民币B1轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。

　　据了解，本轮融资将用于继续推进dToF传感技术的研发，高端技术人才的引进，以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。

　　据领投方高榕资本介绍，灵明光子于2018年5月创立，致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉，2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。

　　今年7月份，灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

　　据介绍，灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸，室内环境下测量距离可达26米，室外环境下可达10米，帧率最高可达60fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，满足从智能手机、AR设备，到扫地机器人、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。