「迦美信芯」完成近2亿元C轮融资

　　9月15日消息，迦美信芯通讯技术有限公司(以下简称：迦美信芯)已完成近2亿人民币的C轮融资，由招商证券投资领投，涌铧资本和软银中国资本追加投资，同时同创伟业也参与了这轮投资。过去一年，迦美信芯获得了超3亿人民币的投资。

　　公司创始人，首席运营官徐文华博士表示：“迦美信芯不仅强调技术创新，我们走的是一条独特的供应链道路。无论是晶圆厂家，封测厂家，及硅片我们都布局在大中华地区。这样做的好处就是供应链掌控比较及时，客户支持能够更加到位。本次融资所得的资金将继续用于加强与晶圆厂家的战略合作，新工艺技术节点的研发，封测厂家的设备投入，高集成度的模组芯片的开发及团队的扩招”。