韬润半导体完成新一轮数亿元融资

　　11月19日消息，韬润半导体今日宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资。老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

　　韬润半导体是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。总部位于上海，在北京、深圳、南京、武汉分别设立4个子研发中心。公司于2015年成立以来，坚持以技术驱动，面向to B的发展策略，坚持做长周期、高壁垒的产品方向，目前已经形成完备的研发体系、成熟的核心团队以及明确的产品形态。众所周知，通信系统中收发器具有很高的设计难度，其中包含了诸多核心技术，韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力，达到了一线客户严苛的应用需求。目前，国内多个一线通信厂家已成为韬润股东。公司面向实际需求的产品定义能力更加精准，未来2-3年内，将致力于集结尖端的设计人才，推动更多一流水平的芯片面世。