智能制造企业“芯歌智能”完成过亿元B轮融资

　　12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司（下称“芯歌智能”）完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。此次融资将进一步支持芯歌智能在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。据投资界不完全统计，芯歌智能目前已完成4轮融资。

　　芯歌智能创始人刘建博士表示：“芯歌智能自成立以来就致力于成为中国精密测量的领军企业，自研CMOS芯片，从技术底层解决该领域‘缺芯少魂’的局面，减少对国外进口产品的依赖，为国产替代添砖加瓦，为中国智能制造赋能。”