天玑9000威胁太大 高通开始加速转向台积电

　　近两年来，手机芯片巨头高通的口碑出现了大幅下滑，去年的骁龙888和今年的骁龙8 Gen1不但在性能上“挤牙膏”，在功耗和发热方面更是彻底失控，被戏称为“火龙”和“燚龙”。

　　按理说，在华为麒麟系列断供，联发科天玑系列技术相对落后的情况下，高通是可以高枕无忧的，但问题就在于，联发科突然崛起了。

　　联发科最新的旗舰级处理器天玑9000虽然还未正式发布，但其规格规格参数就已经压了骁龙8 Gen1一头。近期公开的天玑9000跑分显示，其CPU单核和多核性能分别达到了1273和4324分，稳压骁龙8 Gen1的1200+和3800+。

　　这自然让高通感到压力倍增，并开始采取行动。高通最近两代处理器“翻车”的一大原因就是采用了三星的5nm、4nm工艺，而来势汹汹的天玑9000则采用的是更为成熟的台积电4nm工艺。

　　高通此前已经和台积电达成协议，将使用其4nm工艺生产骁龙8 Gen2芯片，但由于天玑9000的威胁超出预期，使得该芯片开始提前交付，预计最快明年5-6月即可大规模量产。

　　此外还有消息称，高通已经开始把大量芯片生产订单从三星转向了台积电，预计明年将会成为台积电的第四大客户。

　　此前，另一家被斥为“牙膏厂”的芯片巨头英特尔已经在压力之下“挤爆牙膏”，不知这次“迷途知返”的高通又能否打出一场翻身仗呢?