高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币融资 阿里巴巴参与领投

　　据悉，高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2连续两轮融资， 由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset、基石资本、慕华科创基金，以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

　　据天眼查信息显示，瀚博半导体成立于2018年12月，在此之前其刚刚获得了A+轮5亿人民币的融资。据了解，该轮融资后，其将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。