AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资

　　12月22日消息，耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。本轮最大的投资额来自OEM/ODM巨头光宝科技，全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。

　　据悉，光宝科技的投资资金将作为战略合作的一部分，主要用于推进智慧城市技术的发展，推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。如通过路边的人工智能盒子，与装有耐能边缘AI芯片驱动的汽车，从而帮助和引导自动驾驶。耐能的可重构技术适用于多种应用领域，可为自动驾驶技术提供了独特的综合解决方案。

　　耐能创始人兼CEO刘峻诚博士表示：“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车，而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施，推进智慧城市技术的发展，支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求，还可满足对周围基础设施建设的需求。”