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聚时科技获亿级人民币A++轮融资

2021/12/28 15:04      投资界   


  12月28日消息,据集微网报道,聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投,显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。

  2021年,聚时科技实现技术研发与业务市场的同步快速发展。针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势,从2018年创建伊始,聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发,目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。

  公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品,陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。

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