本诺电子材料完成数千万元B+轮融资

　　2月16日消息，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司(新潮科技)领投，江苏民营投资控股有限公司(苏民投资)跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。

　　本诺电子材料成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料构建了覆盖集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。