EDA企业「行芯」获超亿元B轮融资

　　2月18日消息，EDA领先企业「行芯」于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

　　行芯作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。

　　2021年，行芯取得了丰硕的成果，集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高，从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。