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东超科技获1亿元Pre-B轮融资

2022/03/24 09:20      IT产业网   


  3月24日消息,可交互空中成像技术服务商「东超科技」已于近日完成1亿元Pre-B轮融资。该轮融资由鼎元资本独家投资。本轮融资资金将用于产品研发、销售渠道搭建及市场拓展等方面。

  成立于2016年的「东超科技」,专注自主研发可交互空中成像技术。创始人韩东成介绍,传统的投影方式需要有墙壁或屏幕等介质承载。而东超科技推出的空中成像技术无需介质,通过透镜应用光场重构原理,使散落的光线在空中汇聚成像,再结合传感器与交互控制技术,从而实现人与空中影像的直接交互。

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