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亘存科技完成PreA+轮融资

2022/04/07 09:02      投资界   


  4月7日消息,专注于MRAM开发与应用的科技创企“亘存科技”PreA+轮融资完成交割,本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投跟投。

  据介绍,鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期,亘存科技将于2022年Q2进行新版投片,其后进入量产准备期。此外,公司围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。

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