利氪科技获近2亿元A轮、A+轮融资

　　5月19日消息，线控底盘系统方案供应商利氪(广州)科技有限公司(以下简称“利氪科技”)近日宣布完成近2亿元A轮、A+轮融资。其中，A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追投。

　　利氪科技成立于2021年，聚焦新能源汽车和自动驾驶关键领域，致力于向车企和产业伙伴提供完整的线控底盘解决方案。CEO惠志峰毕业于伦敦大学帝国理工学院，曾任博世总裁执行助理，负责博世新产品技术在国内市场的应用推广，此前还在多个国内自动驾驶公司负责0-1市场项目落地。CTO苏干厅曾任华为线控底盘系统负责人，此前曾在TRW天合汽车科技、ZF采埃孚任职，拥有丰富的量产项目经验，覆盖国际、国内主机厂项目。