物联网芯片公司「道生物联」完成亿元A轮融资

　　5月25日消息，上海道生物联技术有限公司(简称“道生物联”)近日宣布完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构，财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

　　道生物联成立于2019年，专注于领先的窄带无线物联网技术，开发了新一代的LPWAN(低功耗广域网)系统— TurMass™ ，采用了大规模天线(mMIMO)、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术，系统容量比现有技术提升了上百倍，速率和覆盖提升五倍以上，在组网灵活性和成本方面也有明显的优势，处于世界领先水平。TurMass™ 具有完全自主知识产权，关键技术已发表多篇顶尖学术论文，申请了包括美国专利在内的二十余项发明专利。道生物联是拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。