特亿智能完成数千万元pre-A轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)9月30日消息，特亿智能科技(苏州)有限公司(以下简称“特亿智能”)今年完成了数千万元的A轮融资。本轮融资由上市公司固德电子领投，特亿智能创始人葛文农表示，本轮融资资金将用于产品研发、企业运营和市场拓展等业务方面。

　　特亿智能成立于2021年，是一家致力于打造高性能光伏组件核心智能装备的科技企业，目前产品有超高速串焊机，接线盒焊接机，贴标机，组框机以及流水线等。

　　特亿智能已经推出了多款串焊机产品，在稼动率，产能、检测、定位精度等性能方面均有着很好的表现，串焊机焊接速度可达7200片每小时。超高的焊接速度可以提升生产线的产能效率，并降低装备配置数量。