「芯聚能」完成数亿元C轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司(简称：芯聚能)宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

　　芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。