N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)1月10日消息，近日，宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

　　本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。