创新薄膜沉积装备企业「韫茂科技」连续完成数亿元A+轮和B轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)6月27日消息，近日厦门韫茂科技有限公司(以下简称“韫茂科技”)宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。

　　厦门韫茂科技有限公司成立于2018年，公司致力于成为一家平台型的纳米级薄膜沉积装备制造企业。公司目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。公司已经获得了39项专利授权，还有几十项专利正在审批中。综合来看，韫茂科技是将半导体行业的精密薄膜制造技术运用到新型显示、锂电、光伏、功率器件等领域，特别是针对能源领域产品和功率器件的精密生产制造。相较于半导体行业已经进展到几纳米的制造精度，目前泛半导体领域的制造精度有很大提升空间。