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「共模半导体」完成近亿元A轮融资

2023/08/16 20:43      投资界   


  投资界(ID:pedaily2012)8月16日消息,据36氪,共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线,同时引进更多的人才,并进一步完善公司体系的建设。

  成立于2021年的共模半导体一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售,产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等,可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉,共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产,并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品,进一步拓宽产品矩阵,实现更全的产品覆盖。

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