纳昇电子完成数千万元Pre-A轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)11月3日消息，电子材料与装备提供商湖南纳昇电子科技有限公司(以下简称：纳昇电子)完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资资金主要用于电子材料(导电聚合物PEDOT:PSS)的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备(高精度狭缝涂布机等)与检测装备的研发和生产。据介绍，本轮融资由金证资本领投。

　　纳昇电子自成立以来深耕电子材料与装备领域，坚持“材料+装备”的双轮发展策略，并在重大技术难点上实现突破。在电子材料方面，纳昇电子已攻克导电聚合物材料(PEDOT:PSS)应用开发中的重大技术难点，已实现PEDOT:PSS基防静电涂布液、丝印透明电子墨水、In-cell屏静电耗散层、曝光机/光刻机用功能涂层、固态电解液、电致变色层材料等应用开发、验证，部分定型产品已供应市场。同时，纳昇电子与中南大学、重庆大学等高校紧密开展产学研合作研究，与重庆大学成立《导电聚合物联合实验室》，进一步推进PDEOT:PSS基础材料原位聚合技术开发与技术升级。