骁龙旗舰性能再提升，高通孟樸进博会解析5G+AI驱动数字化转型浪潮

　　在进博会第六届虹桥国际经济论坛“智能科技与未来产业发展”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端的AI大模型相结合，将赋能各个产业的数字化转型。孟樸所指的终端侧生成式AI，指运行在智能手机、PC、智能网联汽车等智能终端上的AI应用。常见的超大规模语言模型，如GPT-4等，则一般运行在云端服务器上，此类在云端运行的AI称为云端AI。

　　分享中孟樸解析了终端侧AI与云端AI的差异。他首先指出，云端AI在现在以及未来，仍将发挥非常重要的作用。随着技术的演进，AI在终端侧的发展将变得越来越重要。终端侧AI在可靠性、情境化和个性化等方面，都更具优势。孟樸举例，终端侧AI能获得更具即时性的信息，例如可以随时获得终端设备所处的位置环境等信息，而云端通用大模型一般不会获取这些用户侧即时信息，无法与用户当下的环境相匹配。

　　此外，终端侧AI在私密性和安全性上，也更具优势。现在生成式AI正不断地提升人机交互体验，例如在智能手机、语音助手、智能网联汽车上，人机的交互已经变得越来越自然且个性化。但一些用户，并不希望自己与终端设备的交互内容和个人习惯上传到云端。在终端设备上部署AI大模型处理人机交互信息，则可以解除这一顾虑。终端侧AI还具备更高的能效，可分担云端AI的算力，有助于降低数据中心的成本，推动生成式AI的快速普及。

　　孟樸介绍，就在上个月，高通推出两款具备强大终端侧AI能力的新产品，一个是高通第三代骁龙8 5G平台，一个是新一代AI PC芯片骁龙X Elite。此前手机可运行10亿参数的AI大模型，而第三代骁龙8将参数规模提升至十倍，可运行100亿参数的AI大模型。此前手机运行10亿参数的图片生成式AI，可在15秒内完成20步推理，生成一张图片，而第三代骁龙平台将时间缩短到惊人的1秒以内。另一款PC芯片产品骁龙X Elite具备更强大的硬件规格，其AI性能也比第三代骁龙8更加强大，算力达到75TOPS，支持运行130亿参数的AI大模型。

　　本次高通在进博会设立了两个展区，在4号馆的是高通主展区，另外在3号馆还有一个AI体验展示区。不过在这两个展区，均可体验到高通与中国产业伙伴共同打造的终端侧AI。孟樸也在分享的最后，邀请大家前往进博会高通展台参观，去切身体验高通骁龙新平台的各种5G、终端侧生成式AI的落地应用。