2023/11/20 09:01 投资界
投资界(ID:pedaily2012)11月20日获悉,北京晶飞半导体科技有限公司(下文简称:晶飞半导体)于2023年9月完成天使轮融资,该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投,德联资本和中科神光跟投。
晶飞半导体创始团队深耕于激光精细微加工领域,利用超快激光加工技术,为各种超薄、超硬、脆性材料提供激光解决方案,致力于推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。本轮融资为晶飞半导体注入了强大的资本支持,所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新,积极响应行业需求,通过技术创新提供更先进、更经济的解决方案,推动中国半导体产业的发展,乃至为全球半导体技术的进步贡献重要力量。
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