机构：各原厂预期2024年第一季于英伟达完成HBM3e产品验证，HBM4预计2026年推出

　　TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达也规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在英伟达完成验证。

　　而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD的2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量时间预估应为2025年第一季。

　　除了HBM3与HBM3e外，据该机构了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含英伟达以及其他CSP(云端业者)在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。(郭睿琦)