AMD加码印度

　　改中心占地 500,000 平方英尺的园区由铁路、电信、电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw主持落成典礼。

　　美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了其*的全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。

　　该公司在一份新闻稿中表示，这个*进的园区计划在未来几年容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能和机器学习。

　　AMD 表示，其“Technostar”园区的建立是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部分，该公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了这一投资。

　　电信、电子和信息技术联盟部长 Ashwini Vaishnaw 为该设施揭幕。新闻稿中援引他的话说：“印度的半导体计划非常重视支持半导体的设计和人才生态系统。”

　　美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了其*的全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。

　　该公司在一份新闻稿中表示，这个*进的园区计划在未来几年容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能和机器学习。

　　AMD 表示，其“Technostar”园区的建立是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部分，该公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了这一投资。

　　电信、电子和信息技术联盟部长 Ashwini Vaishnaw 为该设施揭幕。新闻稿中援引他的话说：“印度的半导体计划非常重视支持半导体的设计和人才生态系统。”

　　“AMD 在班加罗尔设立*的设计中心证明了全球公司对印度的信心，”他补充道。

　　AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster、GPU技术与工程高级副总裁David Wang、中央工程高级副总裁Brian Amick、首席软件官兼GPU技术高级副总裁Andrej Zdravkovic等AMD高层出席以及 AMD 印度领导团队的其他成员。

　　新闻稿称，该园区将成为开发数据中心高性能 CPU、PC、游戏 GPU 以及嵌入式设备自适应 SoC 和 FPGA *产品的*中心。

　　AMD 补充道：“占地 500,000 平方英尺的园区和办公空间庆祝印度艺术和手工艺，并设有旨在促进协作和创造力的小型空间和会议室。该空间拥有占地超过 60,000 平方英尺的现代化研发实验室以及一个大型演示中心让参观者体验 AMD 产品和解决方案。”

　　几个月前，AMD CTO首席技术官Mark PaperMaster日前在采访中谈到了印度人才的重要性，称印度一个需求不断增长的重要市场，该公司将在印度再投资4亿美元。

　　这笔钱主要用于在印度班加罗尔科技中心建立其*的设计中心，年底就会投入使用，预计未来5年将给印度带来超过3000个工程职位。

　　PaperMaster还表示他们拥有全球性的员工队伍，设计工作也是全球性的，印度对他们来说非常重要，大约25%的员工都是印度人，绝大多数是工程师，印度员工也参与了AMD几乎所有的产品设计。

　　据了解，AMD在印度的办事处/子公司合计超过10个，目前雇佣的员工超过6500人，而AMD总员工数也就是2.5万人，确实占了1/4左右，未来这个比例还会增长，不出意外会是AMD本土以外*的部分。

　　雄心勃勃的印度芯片产业

　　印度对成为全球芯片强国始终抱有野心，希望从“封装技术”不断发展，逐步实现半导体制造链的完整生态。印度总理莫迪曾表示：“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”

　　2021年年底，印度政府公布了一项价值100亿美元的芯片激励计划，最高可提供项目成本的50%作为奖励，试图凭借大力度的政策优惠，吸引以富士康为代表的代工厂到印度投资。印度政府给了相关厂商45天的时间进行申请，但期间只有高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业以及新加坡科技公司IGSS等三组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请。

　　随后在政策的持续激励下，全球晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星均考虑到印度设厂，印度政府正与其密切联系。

　　还有消息传出，印度内阁支持美光在印度古吉拉特邦建设价值27亿美元的芯片封装和测试工厂，其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。据了解，这是该公司在印度的首家工厂，未来几年将创造多达5000个新的直接就业岗位和15000个社区就业岗位。

　　美国硅能集团也表示，将投资100亿卢比在印度奥里萨邦建立一家工厂，生产150毫米碳化硅半导体元件。

　　有国内专家表示，多家半导体企业陆续投资印度是看重了以下三点：一是印度的电子信息产业快速崛起，为半导体产业发展提供良好的市场需求;二是印度在软件产业方面具备良好基础，半导体产业中的EDA工具、IP、集成电路设计等与软件产业有底层基础共通性;三是印度的基础人才数量众多。

　　此外，国家之间的合作促进印度半导体业发展。今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。7月，印度政府和日本政府签署备忘录，合作加强芯片供应链建设。日本经济产业省大臣西村康稔表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。

　　由此可见，印度增强自身在全球芯片供应链地位的战略措施有两点：一是吸引外国公司在该国开展业务和投资，二是与关键半导体国家合作。