中茵微电子获过亿元B轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)1月2日消息，中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

　　中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作，长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计，以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。