2024/03/13 11:28 IT产业网
近日，天加新材完成1亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
天加新材是一家多层共挤PVDC高阻隔热收缩包装膜研发商。公司主要从事多层共挤PVDC高阻隔热收缩包装膜研发、制造与销售,并为客户提供技术解决方案、产品包装、使用培训等一系列的服务。
榜单收录、高管收录、融资收录、活动收录可发送邮件至news#citmt.cn（把#换成@）。
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1
鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道，IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。
