数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)4月1日消息，据半导体行业观察报道，数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。势能资本担任本轮融资财务顾问。

　　日观芯设成立于2021年，在上海、济南、成都设有办公室。公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司，其各项产品均在技术上对标世界一流，并且全面支持应用于国内各主流工艺。日观芯设深耕数字签核领域，作为国产EDA生态的一份子，重视核心技术积累，强调产品落地应用，同时也面向海外市场。日观芯设以差异化产品快速切入客户IC设计流程，并通过独有的技术能力服务国内企业，快速建立市场影响力。